flash芯片的检测和烧写问题
小弟用三星的f9f208，但是发现有很多芯片都有坏道，不知道这些坏道影响使用不？而且怎么在焊接之前对这些芯片进行检测呢？如果有编程器加上夹具，可以对其进行检测吗？另外，可否通过编程器读取已经烧写好的flash并生成bin文件，然后用这个bin文件来烧写新的flash芯片呢？也就是说，不再焊接到板子上再用usb线通过PC机来烧写wince镜像？
1.发现有很多芯片都有坏道，不知道这些坏道影响使用不
当然会影响到使用了，具体的影响就是flash的可用容量会变小
另外，你说的很多坏块不知道具体比例是多少，如果超过spec所描述的比例的话，是可以直接找samsung的人来要求赔偿的，前提你们是他的大客户
2. 而且怎么在焊接之前对这些芯片进行检测呢
工厂里烧录ut的时候就是直接把flash芯片放到一个烧录器上进行烧录，换句话说，可以改变烧录器的程序来检测坏块
3. 否通过编程器读取已经烧写好的flash并生成bin文件，然后用这个bin文件来烧写新的flash芯片呢
这个当然可以，至于是否烧录到板子上之后是否可用，取决于是不是同样设计的硬件线路
FLASH芯片除第0块是允许有坏块的，如果坏块多的话，肯定会影响你的使用的
用编程器烧录一般都是工厂量产时采用的做法，都是可行的。
坏块多使NAND大小减少了
一片NandFlash只要坏块不超过7个好像都算正常的吧，另外，至于影响的话其实不是很大，你想想假如是512B/Page，32Page/Bank的64M的flash，一共有4096个bank,即使有10个坏块的时候只是有160K的空间不能用。在用bootloader引导烧写NK的时候通过检查Spare区可以跳过坏块烧写啊
“不再焊接到板子上再用usb线通过PC机来烧写wince镜像”
如果要烧BIN文件的话EBOOT每次都需要进度BIN文件解析才能启动，所以建议烧写NB0�
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